成品的試驗重要性
更新時間：2012-12-05 點擊次數(shù)：635次
設(shè)備的好壞關(guān)系到我們產(chǎn)品的質(zhì)量問題。產(chǎn)品就像我們?nèi)艘粯?，如果不關(guān)注于我們的健康，那么我們生病的機率可能就會大很多。與此同時，也要早發(fā)現(xiàn)早治療。我們的產(chǎn)品也一樣，在生產(chǎn)出來后，我們需要進行檢測，進而判斷這個設(shè)備的受腐蝕，受高溫，受風化等的承受能力，進而可以看出產(chǎn)品的質(zhì)量，什么地方需要改進等一系列問題。
環(huán)境試驗-溫度循環(huán)試驗是對于經(jīng)常性開關(guān)機或環(huán)境日夜溫度變化大的場所（特別是戶外使用的產(chǎn)品）所進行的高溫與低溫循環(huán)加速型試驗，目的是利用零件材料熱膨脹系數(shù)不匹配，對零件結(jié)構(gòu)產(chǎn)生的疲勞效應(yīng)。另可使用溫度循環(huán)通電試驗（PTC），屬于動態(tài)仿真，除了溫度變化應(yīng)力外還加入的電源點滅因子，對LED零件的可靠性驗證效益頗大，但執(zhí)行試驗時須設(shè)計測試電路板。
零件環(huán)境試驗
LED零件結(jié)構(gòu)可概分為表面黏著型（SMD）與插件型（DIP）兩大類別。LED零件與一般IC封裝所使用材料不同，但結(jié)構(gòu)相近且較簡易。LED零件的主要可靠性試驗可分為：可靠性試驗預處理流程、環(huán)境壽命試驗、焊錫性、耐熱性、靜電（ESD）等項目，并于試驗前后以光學特性量測計算其光學特性衰退情形做為判斷基準。依使用環(huán)境與區(qū)域不同，得以選擇適當?shù)脑囼烅椖窟M行驗證。
可靠性試驗預處理流程（Pre-conditioning）
預處理流程適用于SMD型LED，其目的系仿真LED零件在系統(tǒng)廠組裝過程，并且使用較嚴苛條件，迫使零件吸濕后進行熱應(yīng)力試驗，是執(zhí)行LED零件可靠性試驗的標準前處理作業(yè)流程。5cycle溫度循環(huán)試驗（圖一）目的是模擬使用前包括運輸或篩選任何可能的早夭風險，經(jīng)過高溫烘烤后（Baking）再將零件置入濕氣環(huán)境中，一般吸濕條件對SMD型LED來說通常采用Level 3做為驗證標準，對戶外使用與高可靠性需求的LED零件則采Level 1做為驗證標準。說明如圖一所示。
環(huán)境試驗（Environmental Life Test）
環(huán)境壽命試驗是LED零件可靠性試驗的主要項目。透過溫度、濕度、電流等組合進行產(chǎn)品壽命加速失效仿真，常用項目與原理如下：
高溫點亮壽命環(huán)境試驗（HTOL）
由于LED散熱問題，零件本身的長時間高溫點亮即是采加速應(yīng)力模式以仿真實際使用情形，并觀察其亮度衰減率以估算產(chǎn)品壽命值。高溫壽命加速試驗是典型的壽命實證方法之ㄧ，以阿瑞尼亞士方程式（Arrhenius’ Law）來估算產(chǎn)品活化能以計算高溫加速因子。下述為阿瑞尼亞士方程式的基本型，圖二則為活化能 Ea的推估方法。
從中，我們了解到了設(shè)備的很多細節(jié)都是值得我們?nèi)リP(guān)注的。此外呢，我們可以知道，設(shè)備的質(zhì)量會對我們產(chǎn)品的檢驗起著間接性決定作用。想了解更多設(shè)備信息 或登錄
