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發(fā)動機深度熱沖擊試驗臺試驗負載條件
更新時間:2014-10-09   點擊次數(shù):1213次

  一、發(fā)動機深度熱沖擊試驗臺試驗負載條件

 

  一般來說,電負載和機械負載是影響受試設(shè)備應力的主要組成部分,因此在試驗方案中必須慎重規(guī)定。電負載要考慮阻抗形式,容許誤差和瞬變過程;機械負載要明確是靜態(tài)的還是動態(tài)的。在規(guī)定受試設(shè)備的實際功率輸出時,必須同時規(guī)定負載條件。發(fā)動機深度熱沖擊試驗臺在試驗過程中必須嚴格遵守對負載條件的有關(guān)規(guī)定。各種電子設(shè)備的負載條件是不一樣的:例如,元線電引爆裝置的負載與通信電臺負載不一樣;醫(yī)療用心電圖機電子部分的負載條件與一般儀器儀表的負載條件不一樣。就拿通信設(shè)備來說,有的負載條件是500,有的則是600n,等等。在制定設(shè)備試驗方案時,都要視設(shè)備的具體要求在試驗方案中作出具體規(guī)定。

 

 

       二、發(fā)動機深度熱沖擊試驗臺簡介

 

  發(fā)動機深度熱沖擊試驗臺是用來測試材料結(jié)構(gòu)或復合材料,在瞬間下經(jīng)*溫及極低溫的連續(xù)環(huán)境下所能忍受的程度, 藉以在短時間內(nèi) 試驗其因熱脹冷縮所引起的化學變化或物理傷害,確認產(chǎn)品的品質(zhì).發(fā)動機深度熱沖擊試驗臺試驗適用對象有電子電器零組件、自動化零部件、通訊組件、汽車配件、金屬、化學材料、塑膠等行業(yè)及國防工業(yè)、 航天、兵工業(yè)、BGA、PCB基扳、電子芯片IC、半導體陶磁及高分子材料之物理牲變化,可作為其產(chǎn)品改進的依據(jù)或參考。

 

  發(fā)動機深度熱沖擊試驗臺確實根據(jù)客戶需求,為客戶量身打造的各款設(shè)備。

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